智能化加速标准和协议的更新并推动验证IP(VIP)在芯片设计中的更广泛应用
随着AI技术向边缘和端侧设备广泛渗透,芯片设计师不仅需要考虑在其设计中引入加速器,也在考虑采用速度更快和带宽更高的总线年初于拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上,jn江南,相关行业组织宣布了两项显示接口技术的重大进展,即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b;此外,加上去年下半年刚刚推出的蓝牙6.0和Wi-Fi 7等协议jn江南,,让许多无晶圆厂半导体公司忙于将这些标准和协议集成到他们的芯片中。
西门子数字化工业软件日前在 IDC MarketScape 发布的《2024 – 20251 全球制造执行系统供应商报告》中被评为 MES 领导厂商,该报告针对制造业的 MES 软件厂商进行了综合性评估。
随着消费者对更小设备和更大电流的持续追求,对微小型设计的需求也在增长。混合型连接器提供了设计灵活性,同时满足了紧凑的封装要求。Molex 的 SlimStack 0.35mm 板对板连接器采用超紧凑的连接器设计,可传送高至 18.0A 的电流,且具有良好的电气可靠性...